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神工股份(688233)05月18日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：为何公司的2018年，《年产60万片半导体硅晶抛光项目》动工，截止至今未竣工和验收。

神工股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”整体规划为年产180万片分两期完成。截至2022年12月31日，项目所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到预定可使用状态，二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作，预计于2024年2月达到预定可使用状态。

神工股份2023一季报显示，公司主营收入5213.55万元，同比下降63.18%；归母净利润-1208.33万元，同比下降124.22%；扣非净利润-1314.69万元，同比下降126.41%；负债率6.8%，投资收益64.05万元，财务费用-134.71万元，毛利率32.88%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家。近3个月融资净流入4060.32万，融资余额增加；融券净流入342.39万，融券余额增加。

神工股份（688233）主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。