凯盛科技：在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入
2023-04-22 09:53:50
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来源：财联社
(资料图片仅供参考)
4月21日电，凯盛科技在互动平台表示，公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货，在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入。
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